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0531-88608063簡(jiǎn)要描述:復(fù)合材料厚度測(cè)量?jī)x的測(cè)量原理多種多樣,其中接觸式測(cè)量原理和超聲波測(cè)量原理較為常見,它們各自有著的工作方式和適用場(chǎng)景。
復(fù)合材料厚度測(cè)量?jī)x
復(fù)合材料厚度測(cè)量?jī)x
復(fù)合材料厚度測(cè)量?jī)x
接觸式測(cè)量原理
接觸式測(cè)量原理是基于機(jī)械接觸的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)厚度測(cè)量 。其核心部件是一個(gè)高精度的測(cè)量頭,當(dāng)測(cè)量頭與復(fù)合材料表面接觸時(shí),會(huì)受到材料的頂出力,導(dǎo)致測(cè)量頭發(fā)生位移。這一位移的變化量與被測(cè)材料的厚度之間存在著直接且穩(wěn)定的關(guān)系。通過(guò)精密的傳感器捕捉測(cè)量頭的位移變化量,并經(jīng)過(guò)內(nèi)部算法的處理,儀器能夠迅速且準(zhǔn)確地計(jì)算出被測(cè)材料的厚度值。
以常見的千分表式厚度測(cè)量?jī)x為例,它通過(guò)旋轉(zhuǎn)微分筒,使測(cè)量頭與復(fù)合材料表面緊密接觸。在接觸過(guò)程中,測(cè)量頭的微小位移會(huì)通過(guò)精密的齒輪傳動(dòng)系統(tǒng)傳遞到千分表上,千分表則將位移量以刻度的形式直觀地顯示出來(lái)。操作人員只需讀取千分表上的刻度值,就可以得到復(fù)合材料的厚度。這種測(cè)量方式具有較高的精度,能夠滿足一些對(duì)厚度精度要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景,如電子芯片封裝中使用的復(fù)合材料基板厚度測(cè)量。
接觸式測(cè)量原理的優(yōu)勢(shì)在于測(cè)量精度高,能夠提供較為準(zhǔn)確的厚度數(shù)據(jù)。而且,由于是直接接觸測(cè)量,受外界干擾因素較小,測(cè)量結(jié)果相對(duì)穩(wěn)定可靠。此外,這種測(cè)量方式對(duì)操作人員的技術(shù)要求相對(duì)較低,操作過(guò)程簡(jiǎn)單易懂,易于上手。同時(shí),接觸式測(cè)量屬于非破壞性測(cè)量,不會(huì)對(duì)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和性能造成任何損傷,這對(duì)于一些珍貴的復(fù)合材料樣品或?qū)Y(jié)構(gòu)完整性要求較高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)尤為重要。比如在文物修復(fù)中,需要對(duì)使用的復(fù)合材料修復(fù)層進(jìn)行厚度測(cè)量,接觸式測(cè)量?jī)x既能保證測(cè)量的準(zhǔn)確性,又不會(huì)對(duì)文物造成二次損壞。
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